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  • 铝件电镀液配方工艺流程

    首页 / 仪器仪表 / 正文
    2019/7/12 9:57:41 作者: admin
       电镀时,镀层金属或其他不溶性材料做阳极,待镀的工件做阴极,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰,且使镀层均匀、牢固,需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液,以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层,改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
      
      相关作用
      
      利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀,一般都较薄,从几个微米到几十微米不等。通过电镀,可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层,还可以修复磨损和加工失误的工件。
      
      此外,依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下:
      
      1.镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。(铜容易氧化,氧化后,铜绿不再导电,所以镀铜产品一定要做铜保护)
      
      2.镀镍:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。(注意,许多电子产品,比如DIN头,N头,已经不再使用镍打底,主要是由于镍有磁性,会影响到电性能里面的无源互调)
      
      3.镀金:改善导电接触阻抗,增进信号传输。(金最稳定,也最贵。)
      
      4.镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性高于金。
      
      5.镀锡铅:增进焊接能力,快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。
      
      6.镀银:改善导电接触阻抗,增进信号传输。(银性能好,容易氧化,氧化后也导电)
      
      电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。
      
      除了导电体以外,电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。
      
      电镀的过程基本如下:
      
      镀层金属在阳极
      
      待镀物质在阴极
      
      阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连
      
      通以直流电的电源后,阳极的金属会氧化(失去电子),溶液中的正离子则在阴极还原(得到电子)成原子并积聚在阴极表层。
      
      电镀后被电镀物件的美观性和电流大小有关系,电流越小,被电镀的物件便会越美观;反之则会出现一些不平整的形状。
      
      电镀的主要用途包括防止金属氧化(如锈蚀) 以及进行装饰。不少硬币的外层亦为电镀。
      
      电镀产生的污水(如失去效用的电解质)是水污染的重要来源。电镀工艺已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。
      
      VCP:垂直连续电镀,电路板使用的新型机台,比传统悬吊式电镀品质更佳。
      
      局部镀银
      
      铝件电镀液配方工艺流程:
      
      高温弱碱浸蚀→清洗→酸洗→清洗→浸锌→清洗→二次浸锌→清洗→预镀铜→清洗→预镀银→好光亮镀银→回收洗→清洗→银保护→清洗→烘干。
      
      从工艺流程看,所选保护材料必须耐高温(80℃左右)、耐碱、耐酸,其次,保护材料在镀银后能易于剥离。
      
      市售的保护材料有可剥性橡胶、可剥性漆、一般粘性胶带及胶带等。分别试验这些保护材料的耐酸、碱腐蚀、耐高温(碱蚀溶液好温度80℃左右)性能以及可剥离性。